Les nouveaux modules de mémoires haute performance de Samsung
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TSV signifie “through silicon via”, il s’agit du nom de la nouvelle technologie d’empilage de puce tri-dimensionnelle derrière le dernier module Green DDR3 DRAM de Samsung. D’après Samsung, le TSV permettr[...]
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Via Samsung |
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Toshiba s’expose en conférence à Paris : le Satellite X200-20
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Deuxième “monstre” de la marque: le Satellite X200, réprésentant de l’axe “Multimédia”, est vendu comme “LE” portable du Gamer. Développé pour répondre à une demande de plus en plus forte des g[...]
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Liteo - [13/02/2012 - 22:57]